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H5AN8G6NAFR-UHC

廠商名稱: SK Hynix

H5AN8G6NAFR-UHC元件分類: 存儲器

H5AN8G6NAFR-UHC英文描述:
DDR DRAM, 512MX16, CMOS, PBGA96

H5AN8G6NAFR-UHC相關的參考設計

  • 參數列表
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H5AN8G6NAFR-UHC功能數量 1
H5AN8G6NAFR-UHC端子數量 96
H5AN8G6NAFR-UHC最小工作溫度 0.0  Cel
H5AN8G6NAFR-UHC最大工作溫度 85.0  Cel
H5AN8G6NAFR-UHC額定供電電壓 1.2  V
H5AN8G6NAFR-UHC最小供電/工作電壓 1.14  V
H5AN8G6NAFR-UHC最大供電/工作電壓 1.26  V
H5AN8G6NAFR-UHC加工封裝描述 FBGA-96
H5AN8G6NAFR-UHCreach_compliant Yes
H5AN8G6NAFR-UHC狀態 Active
H5AN8G6NAFR-UHC存取方式 MULTI BANK PAGE BURST
H5AN8G6NAFR-UHCjesd_30_code R-PBGA-B96
H5AN8G6NAFR-UHC存儲密度 8.589934592E9  bit
H5AN8G6NAFR-UHC內存IC類型 DDR DRAM
H5AN8G6NAFR-UHC內存寬度 16
H5AN8G6NAFR-UHC端口數 1
H5AN8G6NAFR-UHC位數 5.36870912E8  words
H5AN8G6NAFR-UHC位數 512M
H5AN8G6NAFR-UHC操作模式 SYNCHRONOUS
H5AN8G6NAFR-UHC組織 512MX16
H5AN8G6NAFR-UHC包裝材料 PLASTIC/EPOXY
H5AN8G6NAFR-UHCpackage_code TFBGA
H5AN8G6NAFR-UHC包裝形狀 RECTANGULAR
H5AN8G6NAFR-UHC包裝尺寸 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
H5AN8G6NAFR-UHCseated_height_max 1.2  mm
H5AN8G6NAFR-UHC表面貼裝 YES
H5AN8G6NAFR-UHC工藝 CMOS
H5AN8G6NAFR-UHC溫度等級 OTHER
H5AN8G6NAFR-UHC端子形式 BALL
H5AN8G6NAFR-UHC端子間距 0.8  mm
H5AN8G6NAFR-UHC端子位置 BOTTOM
H5AN8G6NAFR-UHClength 13.0  mm
H5AN8G6NAFR-UHCwidth 7.5  mm
H5AN8G6NAFR-UHCadditional_feature AUTO/SELF REFRESH

目前在售H5AN8G6NAFR-UHC的授權分銷商:

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